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PCB多层板正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进：加上可穿戴电子产品的兴起，也令到柔性电路板的需求开始上升，所有这些应用变化，都使得PCB在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着严峻的考验。下面深圳金倍克小编为大家详细介绍PCB多层板打样生产工艺流程。
1、制造底片：由于侧腐蚀的存在，图纸线条精度又必需等足，所以在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需根据丈量不同厚度cu的侧腐蚀值来肯定。底片为负片。
2、备料：尽量采购300mm×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材，尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。
3、制图形：
a,此工序由于要停止前处置，需对Al基停止维护，办法很多，倡议用0.3mm厚度的环氧板，尺寸要与Al基板相同，周围用胶带封锁，压实，以防溶液渗入。
b,对Cu面的处置倡议用化学微蚀处置，效果蕞好。
c,Cu面处置好后，烘干后立刻丝印湿膜，以防氧化。
d,显影过后，用刻度放大镜丈量线宽及问隙能否到达图纸请求，保证线条润滑无锯齿。若址基板厚度大于4mm，倡议将显影机上传动辊取下，以防卡板招致返工。
4、蚀刻：采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液，在蚀刻效果蕞佳时腐蚀m基板，将图形面朝下以减少侧蚀量。
5、外表处置(浸sn)：蚀刻工序完成后，不要急于退膜，立刻准备好浸sn溶液，即退膜，即浸sn，效果蕞好。
6、机加：外形加工时，应采用数控铣床，将聚四fuyixi和灿基局部分开加工，这样可防止因两者导热性和变形的不同而惹起的分层现象，还应将图形面朝上，以减少分层和毛刺的产生。
深圳金倍克是国内一家专注线路板的生产厂商，致力于2-60层高精密、特种线路板的研发、生产和销售，专门为国内外高科技企业及科研单位服务。产品覆盖电源、医疗设备、工业控制、通信、汽车电子、安防电子、LED照明及显示屏、消费类电子等领域，产品远销欧美等**。
