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金相冷镶嵌料.采用高新科技研制和生产的**冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做**性标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。

适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。无需专用设备，常温下操作，简便快捷固化特性：高透明型　　 

 使用方法： 

1、取样：除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中。

2、混合比例：粉/液体=10：8，按比例称量出粉末和液体，然后将粉末倒入装液体的杯中，均匀仔细搅拌30秒以混合型成糊状，小心将混合物倒入放有样品的冷镶嵌模具中，约10分钟镶嵌料开始硬化。稀稠影响到固化时间，也影响到灌胶       质量，可根据实际需要调节水剂比例。

3、后加工：从模具中取出固化树脂，根据需要进行打磨、抛光等加工。

冷镶嵌料  

包装：1000克粉末 + 800ml液体

附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒

压克力系，透明。

固化时间：25℃ 25分钟

使用比例：粉体10:液体8

完全替代进口属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。

水晶王 

包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 

附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒

如水晶般透明。

固化时间：25℃ 30分钟

使用比例：树脂100：固化剂1.8

替代Struers的SeriFix

适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

快速冷镶嵌王  

包装：树脂1000ml液体 + 350ml固化剂

附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒

镶嵌树脂类，快速固化，完全透明，无气味。

固化时间：25℃  40分钟

使用比例：树脂3：固化剂1

替代Buehler的EpoKwick

适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

  高渗透水晶王

包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂

附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个

环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，完全透明，无气味。

固化时间：25℃  8~10小时

使用比例：树脂10：固化剂5

替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix

适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业