典型的PCBA线路板清洗工艺(二)
--半水基清洗剂清洗工艺简述
一、 半水基清洗工艺
(一) **类 半水基清洗剂
1. 有机溶剂为非水溶剂
2. 冲洗段形成乳液
3. 有机溶剂在乳液中可倾析分析,或者可进行循环利用;
4. 废水污染小,或者直接排放
(二) 第二类 半水基清洗剂
1. 有机溶剂为水溶性
2. 水冲洗效果更好;
3. 有机溶剂在冲洗水流中难以分离
4. 污水处理成本较高
二、 工艺参数
三、 半水基清洗工艺特点
1. **清洗力
2. 优良的材料兼容性
3. 可批量清洗
4. 有机溶剂或可回收利用
5. 仍存在清洗安全隐患
四、 在线清洗流程
常见的PCBA线路板清洗工艺
1、全自动化的在线式清洗机
一种全自动化的在线式清洗机实物图。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗,采用安全自动化的清洗设备置于电装产线,通过不同的腔体在线完成化学清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中,PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内,清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容,特殊部件需考虑能否经受清洗。
清洗工艺流程为:入----化学预洗---化学清洗---化学隔----预漂洗---漂洗---**喷淋---风切干燥---烘干。
2、半自动化的离线式清洗机
一种半自动化的离线式实物图。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量多品种PCBA清洗,通过人工的搬运进行可设置在产线的任何地方,离线在一个腔体内完成化学清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中,PCBA通常需夹具固定或是放在篮子(basket)里进行,清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容,特殊部件需考虑能否经受清洗。PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角是有一定要求的,这两个因素对清洗效果会有直接的影响。
3、手红清洗机
手工清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗,通过温度控制,适应MPC微相清洗剂手工清洗工艺,在一个恒温槽内完成化学清洗。
注意:超声波清洗作为投资少、便于实施的方案也为一些PCBA生产制造商所采用。但是,航天军工限(禁)用超声波清洗工艺,超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件,清洗时应采取保护措施,以防元器件受损(美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》);IPC-A-610E-2010三级标准也一般禁止超声波清洗工艺。
常用的清洗方法
1、水基清洗工艺:喷淋或浸洗
2、半水基清洗工艺:碳氢清洗后用水漂洗
3、真空清洗工艺:多元醇或改性醇
4、气相清洗工艺:HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物
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1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;
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