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企业特殊行业经营资质信息公示
韩国义思义ESE印刷机主要从事SMT印刷和半导体印刷解决方案以及全自动印刷解决方案;
ESE印刷机在半导体行业拥有大量国内外客户,如长电/三星/LG/安靠科技/海力士意法半导体/日本三垦等众多企业;并且提供黑灯工厂配套设备,自动更换钢网/自动加锡/自动布PIN等自动化方案;
ES-BP & ES-SPS & ES-E2++
ES-BP: Flip chip (倒装芯片)批量 校准 高性能 Screen Printer
ØBP设备主要用于 Flip chip(倒装芯片)及特殊印刷
Ø采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据
ES-BP印刷机专业解决Flip chip (倒装芯片)批量生产;采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据;印刷品为 0402Chip 尺寸时,PCB外型公差值需要制作为30㎛以内。
ES-SPS 个别 Align module specialized Screen Printer(单个模块专用印刷机);采用专门设计的单独Align(排列)模块,对每个Sub-Strate(基板)进行单独Align,以实现更高的打印精度。ESE特殊型号,可实现Strip和Boat类型零件的高质量独立印刷。
ES-E2++ 适用于半导体 Flexible PCB(柔性线路板);目前70um产品可量产,60um待量产(24年2月为止);因产品较薄,需要使用真空治具(目前0.078T PCB以完成Test测试);自带托盘的产品不推荐(因自带托盘的公差及变形等因素提高不良率不推荐)
韩国ESE半导体flip chip 倒装芯片全自动锡膏印刷机ES-BP技术参数: