菲尼克斯Phoenix 3D X-RAY 带CT扫描无损检测适用于半导体/医疗/汽车电子等行业;可提供全新设备销售和二手设备的租赁的服务。
凤凰Phoenix 3D X-RAY 用于电子产品纳米焦点和微焦点检测;提供高分辨率 2D X 射线技术,Planar CT 和 3D 计算机断层扫描 (CT) 扫描在一个系统中。
采用创新的工程设计和定位精度,非常适合工业 X 射线电子检测过程和质量控制,以提高生产率,故障分析以提高产品的安全性和质量,以及创新诞生的研发。两者都可以对工业、汽车、航空和消费电子行业的电子元件(例如半导体、PCB、电子组件、传感器和锂离子电池)进行自动 X 射线检测 (AXI)。
1;DXR-HD 实时成像
- 大尺寸 DXR S100 Pro 探测器与像素分辨率相结合,定义了行业的成像技术。提供 100 μm 像素分辨率和 30 cm x 25 cm 的大有效区域,将出色的可检测性和高检测效率相结合
- 高动态 DXR S140 探测器采用增强的闪烁体技术,快速的实时检测。1536 x 1536 像素下每秒 25 帧的全帧速率提供低噪点和出色的图像质量,确保快速、详细的实时检测。高分辨率高输出:Diamond|window
- 与传统的铍靶材相比,Diamond|window 允许在更小的焦点上获得更高的功率。这确保了即使在高输出下也能实现2;高分辨率
- 在相同的高图像质量水平下,CT 数据速度提高 2 倍
- 高分辨率的高输出
- 无毒靶点
- 在长期测量中提高焦点位置稳定性
- 由于退化更少,功率密度更高,因此延长了目标寿命
- 3;细节可检测性、速度和图像质量
- 使用高动态 Waygate Technologies DXR 数字探测器阵列提供明亮的实时检测图像
- 27 英寸大显示器和超高缺陷覆盖率和可重复性
- 0.5 μm 或 0.2 μm 的细节可检测性,带纳米聚焦
- 即使在旋转的倾斜检测视图中,CAD 和检测结果的实时叠加
- 高功率 180 kV / 20 W 微焦点或纳米焦点管,用于高吸收电子样品
- 4;导航地图方向
清晰的概览和快速定位:
- 整个样品的光学相机图像或 X 射线概览图像作为导航图
- 通过单击地图进行快速作
- 可根据光学导航地图设置检测程序
- 地图上的位置可以保存到 X|act 生成的测试报告中
- 5;智能剂量管理
- Shadow|target 无需频繁启动和停止发生器即可减少不需要的辐射
- 快速稳定的 X 射线恢复。能量耗尽无延迟
- 通过覆盖导航图的“剂量图”实时可视化预计剂量
- 每次检查的累积剂量计算
- 多位置剂量测量很好地集成到检测程序中
- 与手动检测相比,将剂量控制技术与自动检测(编程)相结合,可节省高达 99% 的辐射剂量
6;CAD 编程
与传统的基于视图的 AXI 相比,X|act 不仅提供了设置时间,而且一旦编程,检测程序就可以移植到所有 X|act 兼容系统。结果是快速简便的编程:只需分配检测策略,让 X|act 生成自动检测程序
- 针对不同焊盘类型的具体检测策略
- 全自动检测程序生成
- 精度和可重复性 - 分辨率仅为几微米,360°旋转,倾斜观察可达70°
- 在大型PCB上具有高可重复性
- 通过其实时 CAD 数据叠加功能与 FLASH!™图像优化,轻松识别焊盘