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酰亚胺薄膜(polyimidefilm)是世界上性能的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(pmda)和二胺基二苯醚(dde)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。
被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有**的性能，它广泛的应用于空间技术、f、h级电机、电器的绝缘、fpc（柔性印刷线路板）、tab（压敏胶带基才）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。