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软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。

高阶功能智能型手机仍是软硬结合板市场发展的主要驱动力。由于功能要求更多，如字处理功能强大、收发电子邮件、数字相机画素提升等，手机内软硬结合板的应用增加，静、动态皆可采用软硬结合板设计，未来随着数字电视、微型投影机、地图功能强化等手机功能多元，软硬结合板势必走向整机、模块式的应用。

软硬结合板含有多层蚀刻线路和黏着剂，会以多元工具和插销进行对正。不同于其它多层PTH板，软硬结合板层内未必都是连续的，就是会有预先边缘切割和外型处理、切割排除区。除非切割区域被填充，层内这些区域不会出现材料帮助厚度均匀性和良好密封性。

为了要让未贴附在一起的软板区域能沿着硬板区产生硬质边缘，并让软板能在最终产品上可以延伸弯折，这些软板和黏着剂层材料必须**行一些机械处理，如：开缝、开槽、开窗等不同外型。这样黏着剂在不需要贴附的区域会被清除，有时还会以填充物取代该位置来获得均匀厚度，这时那些无法在软硬结合板完成材切割的区域就已经被切除了。

虽然所有材料呈现扭曲和机械加工过的外型，压合板还是必须呈现整体密封、无缝、无真空的盖板表面和边缘，以利用电浆和湿制程处理。这就是为何迫使开窗、填充密封程式复杂的原因，各层都要避免产生最终产品边缘干扰，而暂时维持方便作业状态，以维持制程步骤可作业性。

还有一种袋状密封的结构

软板和盖板层的断面，中间夹层是黏着剂层。在软性弯折区黏着剂已经被切除掉，有时还会以填充材料取代，因此整体材料堆叠厚度是均匀的。不需要结合的区域不会发生密贴，不论软板层间或软板和盖板间都是如此，因为填充材料可以从不需要连接的部分分离。

不过即便硬质区域压合后会被胶片或黏着剂密封，内部空区会被填充物和软板包围，悬空未密封区的盖板槽还是可能成为PTH制程中的渗漏通道，化学品可能进入软板内造成电镀槽组成干扰和线路污染。这些开出来的槽必须完整密封，但有时候这些位置又会面对最终成品不易清除的问题。

袋状结构是一个被抛弃区，落在软板层和盖板间。袋状结构是贴附盖板所构成，这是以切割处理过的黏着片制作，只有结合到硬质区接近软板层的位置为止，环绕软板的黏着片会产生填充并轻微流入软板区。

另一种方法是使用铜箔压合，制程中袋状结构是被铜箔覆盖着，软板弯折区板材已经被开窗清除，这些铜箔覆盖区会在**以蚀刻清除。