SMT半导体精密焊接设备HAVI华微热力SRN-734十温区全程氮气回流焊

该机型搭载完整氮气保护系统，炉内可稳定维持低氧环境，残氧量最低可控制在100ppm以内，高纯度氮气持续隔绝空气，有效抑制元器件、焊点高温氧化，减少虚焊、锡珠、焊点润湿不良等常见缺陷，提升焊点强度与产品一次性良率 。

温控方面，SRN‑734配置多组上下独立加热温区，温控精度可达±1.0℃，炉内温度分布均匀，规避局部过热，适配BGA、微型芯片等对热应力敏感器件。设备优化腔体气流结构，氮气循环利用率高，在保障工艺前提下降低氮气消耗，控制生产运行成本。

设备适配多种PCB板材，兼顾小尺寸精密基板与常规电路板，主要服务汽车电子、精密芯片封装、医疗电子、军工器件等高门槛领域。整机采用模块化结构，操作调试便捷，支持存储多套温度工艺曲线，方便快速切换不同产品工艺。

作为国产氮气回流焊代表机型，SRN‑734兼顾工艺性能与性价比，既可以用于实验室研发打样，也能够满足中小规模精密产线量产需求，为国内高端电子制造提供焊接设备解决方案。