IP2719 英集芯 65W多口快充协议管理芯片 AVS快充 三路Type-C口

英集芯IP2719是一款专为多口快充场景设计的三端口硬化快充协议管理芯片‌，单端口最高支持65W输出，可将传统多芯片快充方案简化为单芯片架构，大幅降低BOM成本与PCB占用面积，是多口快充产品开发的高性价比主控选择。

全协议兼容特性

该芯片覆盖当前市场几乎所有主流快充标准，还新增AVS快充协议支持：

原生支持PD2.0/3.2、PPS、QC2.0-4+等通用快充协议

兼容华为FCP/HSCP、AFC、BC1.2、Apple 2.4A等私有与传统充电标准

新增AVS快充适配国产智能设备，减少协议不匹配导致的充电慢、握手失败问题

灵活端口配置能力

打破传统协议IC端口固定限制，同一颗芯片支持三种端口组合模式：

‌CCC模式‌：三Type-C端口，面向高端全C口快充产品

‌CCA模式‌：双Type-C+单USB-A，兼顾新老设备使用习惯

‌CAA模式‌：单Type-C+双USB-A，适配存量USB-A设备占比高的普及型市场

无需更换主控芯片即可快速衍生多款不同接口布局的产品，大幅缩短新品开发周期

高集成度降本优势

传统多口快充方案采用"2路DCDC+IP2723T+IP2726"的多芯片组合，IP2719将方案简化为"2路DCDC+单芯片"架构：

省去额外协议IC采购成本，直接减少一颗主控芯片支出

集成协议识别、功率管理、三路独立NMOS驱动、多环节保护等功能

外围仅需少量被动元件，大幅缩小PCB占用面积，降低物料管理与生产组装成本

安全与可靠性设计

芯片内置多重硬件防护机制，适配复杂使用环境：

集成输出过流、过压保护，CC/DP/DM引脚过压保护，防止静电与浪涌冲击

内置过温保护，超温时自动触发降功率机制，降低高温安全隐患

支持2KV ESD抗静电设计，待机低功耗模式与VBUS软启动功能

工作温度范围覆盖-40℃~85℃，满足工业级宽温使用要求，可稳定应对夏季车内高温、户外低温等极端场景

核心应用场景

目前该芯片已在多类快充产品中实现大规模应用：

多口车载充电器：适配12V/24V车载输入环境

桌面快充适配器：为手机、平板、便携笔记本

智能快充排插：简化多端口充电模块设计

大容量移动电源：支持多口快充输出