晶圆扩散前清洗台

晶圆扩散前清洗台

控制模式:  手动控制模式  自动控制模式； 设备形式: 室内放置型；制程应用： 蚀刻（微蚀刻）制程；去光阻清洗制程；去蜡（胶）清洗制程；精密清洗制程；光罩去光阻清洗制程； 适用对象：2-8inch蓝宝石晶片；2-6inch砷化镓晶片；2-8inch碳化硅晶片；其它衬底晶片；25 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch； 选配模块：腐蚀液恒温系统；腐蚀液循环过滤系统；超（兆）声系统；全自动供液系统；更全面的全自动烘干系统；消防系统；可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理； 机械臂装置：Robot的工艺路径种类：N种（设备出厂前载入PLC内）；机械手传送定位精度：≤0.3mm；机械臂走向：前后位移一对一；

转向、前后、左右、上下位移一对四；全程转向左右、前后、上下位移一对多槽等；设备制造：北京华林嘉业科技有限公司（CGB）