全自动下蜡台(硅片晶圆湿法刻蚀）

全自动下蜡台(硅片晶圆湿法刻蚀）

适用产业为半导体照明（LED）--衬底工艺段、芯片工艺段；制程应用：减薄工艺段；适用对象为￠165mm、￠245mm、￠485mm等陶瓷盘；3 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch ；手动、自动控制模式；机台封面采用磁白PP板材(厚度≧10mm)     Or    China  SUS板材(厚度≧2mm) 机台主机强度结构 整体骨架表面喷涂处理    Or    China  SUS矩形材(厚度≧2mm) 机台视窗采用透明、抗靜電之PVC(厚度≧5mm)  Or    China  钢化玻璃(厚度≧5mm) ，配有去蜡剂恒温系统； 去蜡剂循环过滤系统； 消防系统；可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理； 全程自动控制，工艺生产过程中不用人工干预，保证产品性能的一致性； 多级别用户工艺数据库，可供用户使用和存储；管路系统、电气控制系统、伺服电机及丝杠导轨等关键核心部件均采用进口标准产品，配置模组化，维护保修便利，非期货库存品工厂内均建立安全存量；全程自动化控制，几何曲线加减速运动，冲击小、运动平稳，机械臂定位精度高；作业区内有害气体多种安全主动及被动保护相结合，保证操作人员作业环境及人身安全；客制化设计能力佳，高设计能力满足客户制程工艺需要；机械臂装置Robot的工艺路径种类N种（设备出厂前载入PLC内）；传送定位精度≤0.3mm， 机械臂走向右进左出’或‘左进右出’；制程控制为PLC控制方式；操作界面为全图形化中文彩色人机界面（10.4彩屏）；槽体数量根据制程工艺要求选择定制；设备制造北京华林嘉业科技有限公司（CGB）；