全自动晶圆下蜡后清洗台

全自动晶圆下蜡后清洗台

适用产业为半导体照明（LED）--减薄工艺段；制程应用：去蜡清洗制程；手动、自动控制模式；适用对象为蓝宝石晶片2-8inch25 Pcs/cassette 1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch；砷化镓晶片2-6inch25 Pcs/cassette 1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch；碳化硅晶片 2-8inch 25 Pcs/cassette 1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch；基本规格 机台封面 聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)     Or    China  SUS板材(厚度≧2mm) 主机整体骨架表面喷涂处理  Or    China  SUS矩形材(厚度≧2mm) ，机台视窗采用透明、抗靜電之聚氯乙烯PVC(厚度≧5mm)   Or China  钢化玻璃(厚度≧5mm) 配有蚀刻液恒温系统； 蚀刻液循环过滤系统； 超（兆）声系统； 集成自动烘干系统； 消防系统；  可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理； 全程自动控制，工艺生产过程中不用人工干预，保证产品性能的一致性；多级别用户工艺数据库，可供用户使用和存储； 管路系统、电气控制系统、伺服电机及丝杠导轨等关键核心部件均采用进口标准产品，配置模组化，维护保修便利，非期货库存品工厂内均建立安全存量； 全程自动化控制，几何曲线加减速运动，冲击小、运动平稳，机械臂定位精度高； 作业区内有害气体多种安全主动及被动保护相结合，保证操作人员作业环境及人身安全； 客制化设计能力佳，高设计能力满足客户制程工艺需要；机械臂装置 Robot的工艺路径种类 N种（设备出厂前载入PLC内）； 机械手传送定位精度≤0.3mm机械手传动预估速度垂直升降速度不小于4000mm/min，水平移动速度不小于6000mm/min；机械臂走向‘右进左出’或‘左进右出’；制程控制PLC控制方式；操作界面 全图形化中文彩色人机界面（10.4彩屏）；槽体数量根据制程工艺要求选择定制；设备制造北京华林嘉业科技有限公司（CGB）；