陕西荣泰联信新材料有限公司 已通过实名认证

生产销售覆铜板绝缘板

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企业特殊行业经营资质信息公示

陕西荣泰联信新材料有限公司

普通会员

  • 企业类型:

    个体经营

  • 经营模式:

    制造商

  • 荣誉认证:

        

  • 注册年份:

    2019

  • 主     营:

    生产销售覆铜板绝缘板

  • 地     址:

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5G高频高温覆铜板生产批发厂家 特殊材料铝基板覆铜板可定制陕西广东
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产品: 浏览次数:9735G高频高温覆铜板生产批发厂家 特殊材料铝基板覆铜板可定制陕西广东 
单价: 900.00元/平方
最小起订量: 50 平方
供货总量: 1500 平方
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-11-21 14:17
  询价
详细信息
  • 加工定制:支持定制
  • 种类:陶瓷覆铜板
  • 绝缘材料:玻璃布基板
  • 表面工艺:其他
  • 特性:高频电路用
  • 表面油墨:其他
  • 最小孔径:0.1
  • 加工层数:20
  • 板厚度:1.6
  • 粘结剂树脂:聚脂

                                        5G高频高温覆铜板生产厂家 特殊材料铝基板覆铜板可定制陕西广东

陕西泰信电子科技股份有限公司(简称“泰信科技”),位于陕西省咸阳市高新区,成立于2005年3月,公司总投资1.1亿元,占地20亩,建筑面积15000平米,是集特种材料覆铜板、印制电路板研发、设计、制造及装配等一站式服务的高新技术民营企业。公司配备国内外先进的覆铜板、印制电路板生产和检测设备,拥有高效率的技术研发和生产团队,产品性能已达到国内**水平。

泰信科技主要下设陕西荣泰联信新材料有限公司(特种材料事业部)、印制板事业部,分别负责覆铜板、印制电路板的研发和生产。公司的产品广泛应用于航空航天、船舶、电子、通信、工业控制、计算机应用、精密仪器等多个领域。

目前泰信科技取得了印制电路板质量监督检验中心合格认定等获得多项发明专利证书、高新技术企业证书、技术贸易资格证书等。

在军民融合发展上升为战略的大环境下,泰信科技仅仅围绕战略布局,以新时代强军思想为指引,坚持“质量为本,顾客至上,改革创新”的管理理念,不断提升研发能力和制造水平,在做实做强军品的基础上,寻求电子电力、工业控制、信息网络等领域更多的合作伙伴。泰信科技凭借着高效率的技术研发团队和先进的生产能力、对电路板行业应用的深入了解,致力成为具有竞争力的优秀企业。

 

荣泰联信覆铜板

分 类

型号及名称

组成

微波覆铜箔版

 

TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板

TXF:微波用聚四氟乙烯覆铜箔层压板

TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板

陶瓷粉/有机树脂

聚四氟乙烯/玻纤布

聚四氟乙烯/玻纤布

耐高温高频电路基板

TB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

LB-73聚酰亚胺玻纤布层压板

聚酰亚胺树脂/玻纤布

特种覆金属箔层压板

LSC—050电阻箔复合材料

电阻箔/绝缘层/铝板

LSC—043覆超厚铜箔层压板

超厚铜板/绝缘层

LSC—045覆不锈钢板层压板

不锈钢箔/绝缘层

金属基覆铜板

MAF—01通用型覆铜箔铝基层压板

铜箔/环氧玻纤布/铝板

MAF—02高导热覆铜箔铝基层压板

铜箔/高导热树脂胶膜/铝板

MAF—03高温高频型覆铜箔铝基层压板

铜箔/聚酰亚胺树脂胶膜/铝板

挠性覆金属箔绝缘材料

TM—1挠性覆铜箔聚脂薄膜

聚脂薄膜/铜箔

TM—2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺薄膜/铜箔

粘结片

 

PG—073聚酰亚胺玻纤布基粘结片

聚酰亚胺树脂/玻纤布

PG—046改性聚苯醚玻纤布基粘结片

改性PPO树脂/玻纤布

HABD-67环氧玻纤布基粘结片

环氧树脂/玻纤布

HXBD-68(A)阻燃环氧玻纤布基粘结片

阻燃环氧树脂/玻纤布

FQBD—62改性酚醛玻纤布基粘结片

改性酚醛树脂/玻纤布

通用覆铜板和绝缘板

THAB—67覆铜箔环氧玻纤布层压板

环氧树脂/玻纤布

THXB-68(A)覆铜箔阻燃环氧玻纤布层压板

阻燃环氧树脂/玻纤布

LB—68阻燃环氧玻纤布层压板

阻燃环氧树脂/玻纤布

 

 

TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板

性能:①优异的介电性能,高频下介电常数稳定2.20±0.02,介质损耗小。

②良好的机械加工性

③良好的耐热性

④良好的剥离强度

用途:适于制作微波天线

尺寸:500*600mm

厚度:0.125mm-10mm

主 要 性 能

项 目

 

单 位

 

尺寸

直尺

mm

500*600

厚度

千分尺

mm

0.2510.0

热应力

G**2142

4.8.3.6.

288℃焊锡,10秒,无分层、无气泡、无焦斑

离强18μm

G**1651

方法4010

N/mm

验收态≥1.5

热应力后≥1.3

介电常数10GHz

IPC-TM-650 2.5.5.5

2.2±0.02

介质损耗10GHz

0.001

吸水性

G**1651

方法6010

%

0.1

尺寸稳定性

G**1651

方法2020

mm/mm

0.0009

体积电阻率

G**1651

方法5020

MΩ·m

潮湿后≥1×107

高温下≥1×106

体积电阻率

MΩ

潮湿后≥1×107

高温下≥1×106

击穿电压

(平行于版面)

G**1651

方法5030

KV

20

耐电弧性

G**1651

方法5060

S

180


           覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

TB—73  覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板  

性能:优良的高频介电性能,耐高温性及优异的抗辐射性能。

用途:用于航天、航空、军工及井下石油开采等电子设备中制造特种耐高温、高频电路板。

规格: 1245mm×630mm;1245mm×510mm

标称厚度:0.1mm ~10mm

 

LB—73  聚酰亚胺玻纤布层压板  

性能:优良的高频介电性能,耐高温性及优异的抗辐射性能。

用途:用于制作特种耐高温结构绝缘件。

规格: 1245mm×630mm;1245mm×510mm

标称厚度:0.1mm ~50mm

产 品 主 要 性 能

测 试 项 目

单  位

处理条件

典 型 值

TB-73

LB-73

表面电阻

C-96/35/90

1.0×106

1.0×106

体积电阻率

MΩ·m

C-96/35/90

5.0×106

5.0×106

介电常数

(1MHz~10GHz)

交收态

4.1±0.1

4 1±0.1

介质损耗因数

(1MHz~10GHz)

交收态

6.7×10-3

8.0×10-3

弯曲强度

MPa

交收态

429

450

抗剥强度

N/mm

交收态

1.6

Tg(DSC法)

交收态

257

250

吸水率

%

D-24/23

0.1

0.13

密度

g/cm3

交收态

1.85

1.85

 



询价单 
 
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18292946200
02933335701-821
(9:30-17:30)

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