陕西荣泰联信新材料有限公司 已通过实名认证

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企业特殊行业经营资质信息公示

陕西荣泰联信新材料有限公司

普通会员

  • 企业类型:

    个体经营

  • 经营模式:

    制造商

  • 荣誉认证:

        

  • 注册年份:

    2019

  • 主     营:

    生产销售覆铜板绝缘板

  • 地     址:

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特种材料覆铜板电子覆铜板适用于汽车射频基板
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产品: 浏览次数:132特种材料覆铜板电子覆铜板适用于汽车射频基板 
介电: 3.3
单价: 面议
最小起订量: 10 块
供货总量: 5000 块
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-10-31 08:26
  询价
详细信息
  • 加工定制:支持
  • 种类:陶瓷覆铜板
  • 绝缘材料:其他
  • 表面工艺:其他
  • 特性:特殊型
  • 表面油墨:其他
  • 最小线宽间距:0.1
  • 最小孔径:0.15
  • 加工层数:5
  • 板厚度:1.2
  • 粘结剂树脂:其他

陕西泰信电子科技股份有限公司(简称“泰信科技”),位于陕西省咸阳市高新区,成立于2005年3月,公司总投资1.1亿元,占地20亩,建筑面积15000平米,是集特种材料覆铜板、印制电路板研发、设计、制造及装配等一站式服务的高新技术民营企业。公司配备国内外先进的覆铜板、印制电路板生产和检测设备,拥有高效率的技术研发和生产团队,产品性能已达到国内水平。

泰信科技主要下设陕西荣泰联信新材料有限公司(特种材料事业部)、印制板事业部,分别负责覆铜板、印制电路板的研发和生产。公司的产品广泛应用于兵器、航空航天、船舶、电子、通信、工业控制、计算机应用、精密仪器等多个领域。

目前泰信科技取得了GB/T19001-2008、9001B-2009质量管理、装备科研生产单位三级保密资格证书、军品印制电路板质量监督检验中心合格认定等多个军工认证,正在申请武器装备承制资格,目前已通过军代局预审。获得多项发明专利证书、高新技术企业证书、技术贸易资格证书等。协作配套多家军工单位完成多项武器装备科研生产任务,2016年通过兵器工业集团审核并纳入兵器工业集团“集中采购优选供应商”名录。

在军民融合发展上升为战略的大环境下,泰信科技以新时代思想为指引,坚持“质量为本,顾客至上,改革创新”的管理理念,不断提升研发能力和制造水平,在做实做强军品的基础上,寻求电子电力、工业控制、信息网络等领域更多的合作伙伴。泰信科技凭借着高效率的技术研发团队和先进的生产能力、严格的***和对电路板行业应用的深入了解,致力成为全国具有竞争力的优秀企业。

 

荣泰联信覆铜板

分 类

型号及名称

组成

微波覆铜箔版

 

TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板

TXF:微波用聚四氟乙烯覆铜箔层压板

TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板

陶瓷粉/有机树脂

聚四氟乙烯/玻纤布

聚四氟乙烯/玻纤布

耐高温高频电路基板

TB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

LB-73聚酰亚胺玻纤布层压板

聚酰亚胺树脂/玻纤布

特种覆金属箔层压板

LSC—050电阻箔复合材料

电阻箔/绝缘层/铝板

LSC—043覆超厚铜箔层压板

超厚铜板/绝缘层

LSC—045覆不锈钢板层压板

不锈钢箔/绝缘层

金属基覆铜板

MAF—01通用型覆铜箔铝基层压板

铜箔/环氧玻纤布/铝板

MAF—02高导热覆铜箔铝基层压板

铜箔/高导热树脂胶膜/铝板

MAF—03高温高频型覆铜箔铝基层压板

铜箔/聚酰亚胺树脂胶膜/铝板

挠性覆金属箔绝缘材料

TM—1挠性覆铜箔聚脂薄膜

聚脂薄膜/铜箔

TM—2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺薄膜/铜箔

粘结片

 

PG—073聚酰亚胺玻纤布基粘结片

聚酰亚胺树脂/玻纤布

PG—046改性聚苯醚玻纤布基粘结片

改性PPO树脂/玻纤布

HABD-67环氧玻纤布基粘结片

环氧树脂/玻纤布

HXBD-68(A)阻燃环氧玻纤布基粘结片

阻燃环氧树脂/玻纤布

FQBD—62改性酚醛玻纤布基粘结片

改性酚醛树脂/玻纤布

通用覆铜板和绝缘板

THAB—67覆铜箔环氧玻纤布层压板

环氧树脂/玻纤布

THXB-68(A)覆铜箔阻燃环氧玻纤布层压板

阻燃环氧树脂/玻纤布

LB—68阻燃环氧玻纤布层压板

阻燃环氧树脂/玻纤布

 

 

TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板

性能:①优异的介电性能,高频下介电常数稳定2.20±0.02,介质损耗小。

②良好的机械加工性

③良好的耐热性

④良好的剥离强度

用途:适于制作微波天线

尺寸:500*600mm

厚度:0.125mm-10mm

主 要 性 能

 

项 目

 

单 位

 

尺寸

直尺

mm

500*600

厚度

千分尺

mm

0.2510.0

热应力

GB2142

4.8.3.6.

288℃焊锡,10秒,无分层、无气泡、无焦斑

离强18μm

GB1651

方法4010

N/mm

验收态≥1.5

热应力后≥1.3

介电常数10GHz

IPC-TM-650 2.5.5.5

2.2±0.02

介质损耗10GHz

0.001

吸水性

GB1651

方法6010

%

0.1

尺寸稳定性

GB1651

方法202

mm/mm

0.0009

体积电阻率

GB1651

方法5020

MΩ·m

潮湿后≥1×107

高温下≥1×106

体积电阻率

MΩ

潮湿后≥1×107

高温下≥1×106

击穿电压

(平行于版面)

GB1651

方法5030

KV

20

耐电弧性

GB1651

方法5060

S

180

 

 

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02933335701-821
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