机械加工绝缘件，LB-73 耐高温聚酰亚胺玻纤布垫片

分 类

型号及名称

组成

微波覆铜箔版

TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板

TXF：微波用聚四氟乙烯覆铜箔层压板

TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板

陶瓷粉/有机树脂

聚四氟乙烯/玻纤布

聚四氟乙烯/玻纤布

耐高温高频电路基板

TB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

LB-73聚酰亚胺玻纤布层压板

聚酰亚胺树脂/玻纤布

特种覆金属箔层压板

LSC—050电阻箔复合材料

电阻箔/绝缘层/铝板

LSC—043覆超厚铜箔层压板

超厚铜板/绝缘层

LSC—045覆不锈钢板层压板

不锈钢箔/绝缘层

金属基覆铜板

M_AF—01通用型覆铜箔铝基层压板

铜箔/环氧玻纤布/铝板

M_AF—02高导热覆铜箔铝基层压板

铜箔/高导热树脂胶膜/铝板

M_AF—03高温高频型覆铜箔铝基层压板

铜箔/聚酰亚胺树脂胶膜/铝板

挠性覆金属箔绝缘材料

TM—1挠性覆铜箔聚脂薄膜

聚脂薄膜/铜箔

TM—2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺薄膜/铜箔

粘结片

PG—073聚酰亚胺玻纤布基粘结片

聚酰亚胺树脂/玻纤布

PG—046改性聚苯醚玻纤布基粘结片

改性PPO树脂/玻纤布

HABD-67环氧玻纤布基粘结片

环氧树脂/玻纤布

HXBD-68(A)阻燃环氧玻纤布基粘结片

阻燃环氧树脂/玻纤布

FQBD—62改性酚醛玻纤布基粘结片

改性酚醛树脂/玻纤布

通用覆铜板和绝缘板

THAB—67覆铜箔环氧玻纤布层压板

环氧树脂/玻纤布

THXB-68（A）覆铜箔阻燃环氧玻纤布层压板

阻燃环氧树脂/玻纤布

LB—68阻燃环氧玻纤布层压板

阻燃环氧树脂/玻纤布

项 目

方  法

单 位

指  标

尺寸

直尺

mm

500*600

厚度

千分尺

mm

0.25～10.0

热应力

G**2142中

4.8.3.6.

秒

288℃焊锡，10秒，无分层、无气泡、无焦斑

剥离强度18μm

G**1651

方法4010

N/mm

验收态≥1.5

热应力后≥1.3

介电常数10GHz

IPC-TM-650 2.5.5.5

—

2.2±0.02

介质损耗10GHz

—

≤0.001

吸水性

G**1651

方法6010

%

≤0.1

尺寸稳定性

G**1651

方法2020

mm/mm

≤0.0009

体积电阻率

G**1651

方法5020

MΩ·m

潮湿后≥1×10⁷

高温下≥1×10⁶

体积电阻率

MΩ

潮湿后≥1×10⁷

高温下≥1×10⁶

击穿电压

（平行于版面）

G**1651

方法5030

KV

≥20

耐电弧性

G**1651

方法5060

S

≥180

测 试 项 目

单  位

处理条件

典 型 值

TB-73

LB-73

表面电阻

MΩ

C-96/35/90

1.0×10⁶

1.0×10⁶

体积电阻率

MΩ·m

C-96/35/90

5.0×10⁶

5.0×10⁶

介电常数

(1MHz～10GHz)

—

交收态

4.1±0.1

4 1±0.1

介质损耗因数

(1MHz～10GHz)

—

交收态

6.7×10^-3

8.0×10^-3

弯曲强度

MPa

交收态

429

450

抗剥强度

N/mm

交收态

1.6

—

Tg(DSC法)

℃

交收态

257

250

吸水率

%

D-24/23

0.1

0.13

密度

g/cm³

交收态

1.85

1.85