铜镀镍镀金多镀层涂镀测厚仪
仪器特点:
1.仪器外观选用独特的流线型设计,时尚雅致。
2.同时分析元素周期表中由硫(S)到铀(U)。
3.可以分析最多5层镀层,一次可分析元素多达24种。
4.无需复杂的样品预处理过程,无损测试。
5.检出限可达到2ppm。
6.分析测量动态范围宽,可从0.005μm到60μm。
7.采用美国原装、国际**的探测器,能量分辨率高。
8.采用美国原装、国际**的AMP,处理速度快,精度高,稳定可靠。
9.X光管采用正高压激发,激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示。
10.采用彩色摄像头,准确观察拍摄样品。
11.采用电动无极控制样品平台,可以进行X-Y-Z的移动,准确方便。
12.采用双激光对焦系统,准确定位测量位置。
13.高度传感器。
14.保护传感器,有效保护探测器。
15.**度高,稳定性好,故障率低。
16.辐射安全系统:隐蔽式设计、软件、硬件三重射线防护系统多层屏蔽保护,辐射安全性可靠。
17.WINDOWS XP中文应用软件,独特**的分析方法,完备强大的功能,操作简单,使用方便。
铜镀镍镀金多镀层涂镀测厚仪
仪器的技术特性
1.X-Y-Z样品平台移动装置
Thick-900系列X荧光镀层测厚仪的X-Y-Z样品平台采用电动移动装置,具有可容纳各种形状的镀层样品及电镀液体样品的超大样品室。使用简单方便。
2. X射线管激发系统
激发系统采用独特的正置直角光学结构设计。高电压发生器:电压与电流采用软件自动数码控制及显示。**功率50 W。电压0 -50 KV,电流0-1000uA。8小时稳定性≤0.05%。高效长寿命X光管:采用低功率﹑自然冷却﹑高寿命、国际**水平的X光管,指标达到国际**水平。**功率50W,管压5-50KV;管流电流0-1000uA。
3.高分辨率的探测器系统
进口原装电制冷探测器,良好的能量线性、能量分辨率和能谱特性,较高的峰背比。*分辨率能达到149eV±5ev。
4.能谱仪电子学系统
原装进口前置放大器及放大器等信号处理器:适应高计数率,高抗干扰能力的一体化电子线路。模数转换器采用高精度的2048道。
5.计算机分析系统
****计算机;高分辨率彩色液晶显示器。
6.系统软件
国际**的XRF分析软件,融合了包括经验系数法、基本参数法(FP法)、理论α系数法等多种经典分析方法,全面保证:单层、双层、多层、合金镀层测试数据的准确性。
7.电源AC 220V~240V、50Hz。
额定功率:350W,选配高精度参数稳压电源。
8.仪器尺寸、重量
样品腔尺寸:498*360*158 mm(W*D*H)
主机外形尺寸:580*500*580 mm(W*D*H)
主机重量:约50KG。
应用:
塑料制品工业镀层、电子材料镀层(接插件、半导体、线路板、电容器等)、钢铁材料镀层(铁、铸铁、不锈钢、低合金、表面处理钢板等)、有色金属材料镀层(铜合金、铝合金、铅合金、锌合金、镁合金、钛合金、贵金属等)、其它各种镀层厚度的测量及成分分析。
1.铜上镀金单镀层厚度测量铁、铜等材料上镀金的金厚度测量是工业中常见的,利用Thick-900系列X荧光镀层测厚仪可以获得很的结果。
荧光厚度与已知厚度样品结果对比:
镀层标准厚度(µm) | 0.12 | 0.45 | 1.35 | 2.55 | 4.12 | 5.23 | 7.65 |
镀层荧光厚度(µm) | 0.11 | 0.48 | 1.37 | 2.47 | 4.06 | 5.35 | 7.58 |
2.铜上镀镍再镀金的双镀层厚度测量铁、铜等材料上先镀镍再镀金的厚度测量也是工业中常见的,见下表:
镍镀层标准厚度(µm) | 0.15 | 0.85 | 1.30 | 2.15 | 4.56 | 8.13 | 9.55 |
镍镀层荧光厚度(µm) | 0.13 | 0.88 | 1.33 | 2.20 | 4.60 | 8.25 | 9.48 |
金镀层标准厚度(µm) | 0.23 | 0.45 | 0.75 | 1.15 | 1.22 | 1.53 | 1.65 |
金镀层荧光厚度(µm) | 0.21 | 0.43 | 0.77 | 1.17 | 1.26 | 1.55 | 1.58 |